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| 2011, Vol. 29(19): 29-33 DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2011.19.003 | ||
| 半导体制造用碳化硅粉体偶联剂表面改性 | ||
| 铁生年, 李星 | ||
| 青海大学非金属材料研究所,西宁 810016 | ||
| 收稿日期 2010-09-06 修回日期 2011-05-26 | ||
| Supporting info | ||
| 青海省外经贸区域协调发展促进资金项目(2009-2160604) | ||
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