超导量子芯片硅穿孔填充技术

郑伟文; 栾添; 张祥

doi:10.3981/j.issn.1000-7857.2024.02.005

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科技导报 ›› 2024, Vol. 42 ›› Issue (2) : 50-57. DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2024.02.005

专题：芯片前沿技术

超导量子芯片硅穿孔填充技术

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Through silicon via filling technologies in superconducting quantum

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