超导量子芯片硅穿孔填充技术

doi:10.3981/j.issn.1000-7857.2024.02.005

PDF(2557 KB)

科技导报 ›› 2024, Vol. 42 ›› Issue (2) : 50-57. DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2024.02.005

专题：芯片前沿技术

超导量子芯片硅穿孔填充技术

{{article.zuoZhe_CN}}

作者信息 -

作者简介:

通信作者:

Through silicon via filling technologies in superconducting quantum

{{article.zuoZhe_EN}}

Author information -

Corresponding authors:

本文亮点

HeighLight

摘要

Abstract

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2024, 42(2): 50-57 https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2024.02.005

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2024, 42(2): 50-57 https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2024.02.005

中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

基金

版权

PDF(2557 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航

选择文件类型/文献管理软件名称

选择包含的内容