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科技导报  2015, Vol. 33 Issue (10): 64-78    DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2015.10.006
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组合材料芯片技术在新材料研发中的应用
项晓东1,2, 汪洪1, 向勇2, 闫宗楷2
1. 中国建筑材料科学研究总院, 北京100024;
2. 电子科技大学能源科学与工程学院, 成都611731
Applications of combinatorial material chip technology in research and development of new materials
XIANG Xiaodong1,2, WANG Hong1, XIANG Yong2, YAN Zongkai2
1. China Building Materials Academy, Beijing 100024, China;
2. School of Energy Science and Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 611731, China
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