一、集成电路技术的高速发展几十年来集成电路（ＩＣ）技术一直以极高的速度发展。著名的摩尔（Ｍｏｏｒｅ）定则指出，ＩＣ的集成度（每个微电子芯片上集成的器件数），每３年左右为一代，每代翻两番。对应于ＩＣ制作工艺中的特征线宽则每代缩小３０％。根据按比例缩小原理（Ｓｃａｌ澊ｉｎｇＤｏｗｎＰｒｉｎｃｉｐｌｅ），特征线条越窄，ＩＣ的工作速度越快，单元功能消耗的功率越低。所以，ＩＣ的每一代发展不仅使集成度提高，同时也使其性能（速度、功耗、可靠性等）大大改善。与ＩＣ加工精度提高的同时，加工的硅园片的尺寸却在不断增大（现在直径已达到８英寸，不久可望达到１２英寸），生产硅片的批量也不断提高。