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  2011, Vol. 29 Issue (19): 29-33    DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2011.19.003
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半导体制造用碳化硅粉体偶联剂表面改性
铁生年, 李星
青海大学非金属材料研究所,西宁 810016
Research on Surface Modification of SiC Powder with Aminoorganosilanes in the Semiconductor Manufacturing
TIE Shengnian, LI Xing
Non-Metallic Materials Institute, Qinghai University, Xining 810016, China
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