半导体制造用碳化硅粉体偶联剂表面改性

铁生年;李星

科技导报 ›› 2011, Vol. 29 ›› Issue (19) : 29-33.

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科技导报 ›› 2011, Vol. 29 ›› Issue (19) : 29-33. DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2011.19.003
研究论文

半导体制造用碳化硅粉体偶联剂表面改性

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Research on Surface Modification of SiC Powder with Aminoorganosilanes in the Semiconductor Manufacturing

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