芯片技术考验国家制造“量级”

芯片技术考验国家制造“量级”

杨书卷

科技导报 ›› 2012, Vol. 30 ›› Issue (21) : 7-7.

PDF(287 KB)

PDF(287 KB)

科技导报 ›› 2012, Vol. 30 ›› Issue (21) : 7-7.

芯片技术考验国家制造“量级”

{{article.zuoZhe_CN}}

作者信息 -

作者简介:

通信作者:

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2012, 30(21): 7-7

中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}

{{article.copyrightLicense_cn}}

PDF(287 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航

相关文章

/

〈

〉