科技导报

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专题：集成电路

科技导报. 2019, 37(3): 46-48. https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2019.03.006

摘要 (319) PDF全文 (112) HTML

可视化

1958年，杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯先后发明了基于不同材料的集成电路。而当今人类文明进入了信息化时代，得益于越来越小的体积、越来越强大的处理能力、越来越高的可靠性和性价比，集成电路支撑起庞大的军用、民用的产品市场，对国家经济发展和国防安全具有无可替代的作用，其发展水平也成为衡量一个国家综合实力的重要标志。

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专题：集成电路

发展中国集成电路产业的“中国梦”

王阳元

科技导报. 2019, 37(3): 49-57. https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2019.03.007

摘要 (672) PDF全文 (607) HTML

可视化

集成电路和集成微系统已成为信息社会发展的基石。简述了集成电路的发明过程，分析了集成电路战略性和市场性的双重特性，总结了集成电路60年发展的规律，指出中国集成电路产业发展正处于“天时、地利、人和”的难得机遇期，处理好人才、资本、技术、市场、机制的相互关系，以相对优势解决“卡脖子”问题，中国集成电路科学技术和产业就有望大踏步前进。

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专题：集成电路

宽禁带与超宽禁带半导体器件新进展

郝跃

科技导报. 2019, 37(3): 58-61. https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2019.03.008

摘要 (1305) PDF全文 (1789) HTML

可视化

宽禁带、超宽禁带半导体器件已经成为国际半导体器件和材料的研究和产业化热点，概述了半导体材料的划代，综述了宽禁带、超宽禁带半导体器件和材料最新进展，并展望了未来的发展方向和前景。

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专题：集成电路

半导体存储器技术

刘明

科技导报. 2019, 37(3): 62-65. https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2019.03.009

摘要 (677) PDF全文 (1418) HTML

可视化

半导体存储器是市场份额最大的单一集成电路产品，广泛应用于信息、航空/航天、军事/国防、新能源和科学研究等领域，有着巨大的市场。概述了DRAM和闪存、新型非易失存储器的发展现状及课题组在存储器领域的相关进展。

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专题：集成电路

智能时代的芯片技术演进

宋继强

科技导报. 2019, 37(3): 66-68. https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2019.03.010

摘要 (479) PDF全文 (459) HTML

可视化

集成电路发明至今60年来，半导体产业依循摩尔定律的发展，带动整个信息产业达到了今天的规模。分析了芯片技术的演进，得出在互补金属氧化物半导体（CMOS）微缩仍然可以继续推进的趋势下，通过有效整合新材料和新封装技术、异构设计和数据处理新功能，摩尔定律的经济效益将继续存在。

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专题：集成电路

可重构芯片的方法学原理

魏少军

科技导报. 2019, 37(3): 69-76. https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2019.03.011

摘要 (1189) PDF全文 (972) HTML

可视化

可重构芯片技术（又称软件定义芯片技术）是集成电路领域非常有希望的差异化技术，具有广泛的适用性。概述了动态可重构芯片的属性分类、潜在特点及其演进过程和方法学原理，总结了动态可重构芯片的若干难点及对应的核心技术，并展望了未来发展趋势。

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专题：集成电路

集成电路器件工艺先导技术研究进展

叶甜春

科技导报. 2019, 37(3): 77-81. https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2019.03.012

摘要 (654) PDF全文 (1091) HTML

可视化

中国集成电路技术和产业经过了最新一轮十年的攻关，已经形成了较为系统的布局。分析了国内外集成电路制造技术和产业发展趋势以及中国集成电路制造技术研发布局，概述了22~14 nm节点工艺研发成果、7 nm节点工艺关键技术进展以及5 nm以下节点工艺新结构、新材料技术研发情况。

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