机载设备电子芯片缓冲橡胶蜂窝夹层抗跌落冲击性能

李学仁; 张卓航; 杜军; 常飞

doi:10.3981/j.issn.1000-7857.2014.20.004

PDF(2771 KB)

科技导报 ›› 2014, Vol. 32 ›› Issue (20) : 33-36. DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2014.20.004

研究论文

机载设备电子芯片缓冲橡胶蜂窝夹层抗跌落冲击性能

{{article.zuoZhe_CN}}

作者信息 -

作者简介:

通信作者:

Impact Resistance of the Honeycomb Structure of Cushion Rubber in Electronic Chips on Aeroplanes

{{article.zuoZhe_EN}}

Author information -

Corresponding authors:

本文亮点

HeighLight

摘要

Abstract

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2014, 32(20): 33-36 https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2014.20.004

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2014, 32(20): 33-36 https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2014.20.004

中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

基金

版权

PDF(2771 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航

选择文件类型/文献管理软件名称

选择包含的内容