基于液态金属对流的电子设备冷却研究进展

常向廷; 董伟; 韩俊杰; 董进喜; 刘治虎; 赵航

doi:10.3981/j.issn.1000-7857.2024.01.00124

PDF(3879 KB)

科技导报 ›› 2024, Vol. 42 ›› Issue (24) : 30-45. DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2024.01.00124

专题：热管理技术及应用

基于液态金属对流的电子设备冷却研究进展

{{article.zuoZhe_CN}}

作者信息 -

作者简介:

通信作者:

Research progress on cooling of electronic equipment based on liquid metal convection

{{article.zuoZhe_EN}}

Author information -

Corresponding authors:

本文亮点

HeighLight

摘要

Abstract

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2024, 42(24): 30-45 https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2024.01.00124

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2024, 42(24): 30-45 https://doi.org/10.3981/j.issn.1000-7857.2024.01.00124

中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

基金

版权

PDF(3879 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航

选择文件类型/文献管理软件名称

选择包含的内容